PANTALLA-------------TECLADO--------------PLACA BASE
PANTALLA
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Anodo: es el encargado de transportar la energia a la pantalla
Tarjeta de video: se encarga de convertir todas la señales analógicas que llegan al monitor en las imágenes que vemos en las pantallas
Bobina Desmagnetizadora: (degaussing coil) cumple la función de desmagnetizar la pantalla del monitor al momento de encender el mismo.
Tarjeta de video: se encarga de convertir todas la señales analógicas que llegan al monitor en las imágenes que vemos en las pantallas
Bobina Desmagnetizadora: (degaussing coil) cumple la función de desmagnetizar la pantalla del monitor al momento de encender el mismo.
Bobinas de Flexión: las bobinas de deflexión sirven para que el haz de electrones no sea un punto en el centro de la pantalla, sino que se desplacen en el punto correcto. Para ello se utiliza la Deflexión electroestática o la Deflexión magnética.
Tubo de rayos catódicos : el tubo consiste en un cañón electrónico y una pantalla de fósforo dentro de una ampolla de cristal al cual se le ha realizado él vació
Cañón electrónico se encarga de generar un fino haz de electrones que, después de atravesar los diferentes electrodos que lo constituyen, impacta en pantalla. Dicha emisión se logra gracias al principio de la emisión termoiónica (la cual nos dice que por un conductor sometido ha una diferencia de potencial circulan electrones), a este conductor se le llama cátodo y es el que produce el haz.
Cátodo :Es el que produce el haz de electrones
Tarjeta Principal: es la encargada de concertar todas las partes del monitor.
Fuente de poder : suministra la energía que entra al monitor y la regula para que la tensión siempre sea de 12v
Salida Horizontal: cumple la función de alimentar la bobina horizontal del yugo de deflexión.
Syscon: el circuito integrado denominado "SYSCON" cumple la función de controlar el funcionamiento de monitor.
Pantalla: es la encargada de visualizar todos los procesos que se hacen en un computador
Botón de encendido :Es un LED de alimentación que se ilumina completamente al encender el monitor
Anillos de Convergencia: Son los encargados de ajustar el haz de electrones par que cuando choque con las capas de fósforo de la pantalla produzca un color determinado
Flyback (también llamado transformador de línea) cumple la función de generar el alto voltaje en el monitor.
Yugo de Flexión: el yugo de deflexión sirve para desplazar el haz de electrones.
Salida Vertical: cumple la función de alimentar la bobina vertical del yugo de deflexión.
TECLADO
miércoles
, 5 de septiembre de 2012
PARTES INTERNAS DEL TECLADO
Un teclado de computadora está compuesto por varias partes.
La primera y más exterior es la carcasa (toda la parte plástica con la que entramos en contacto).
Luego tenemos las teclas, que son casi parte de la carcasa, pero estas son independientes de la carcasa ya que pueden moverse y retirarse de ser necesario.
Por dentro tenemos una serie de gomitas plásticas que cumplen dos funciones, la de devolver la tecla a su lugar una ves presionada (como si fuera un resorte) y la otra es la de presionar los contactos.
Luego tenemos un conjunto de tres láminas plásticas donde en dos de ellas hay una serie de pistas y caminos hechos de un material conductor y entre medio de ellas una cuya única función es separar a las dos primeras.
Todas las pistas que tienen estas láminas se conectan a una plaqueta que contiene el microchip que controla al teclado.
Cuando presionas una tecla, esta empuja la gomita que tiene debajo y hace que la lámina con contactos que está arriba toque a la que está debajo cerrando así el circuito.
Luego esa señal se transmite a la plaqueta que la interpreta y la envía por el cable hacia la computadora.
Tiene la placa de circuito impreso, tiene la membrana plastica, pero ademas cuenta con unmicroprocesador que es el encargado de interpretar la tecla que tu presiones (cada tecla es un switch) y la procesa como codigo ASCII, que es lo que entiende el microcontrolador (computadora) de este modo la computadora interpreta que tecla presionaste.
La Membrana ó Mylar son 2 delgadas hoja de poliester las cuales tienen impresas pistas de un material conductor, separadassor una 3a hoja que actua como separador y aislante
PLACA BASE------
El zócalo de CPU (del inglés socket):
Es un receptáculo que recibe el micro-procesador y lo conecta con el resto de componentes a través de la placa base.
Ranura AGP:
Las ranuras AGP se utilizan especialmente para tarjetas gráficas AGP. Pero empiezan a ser reemplazadas por las ranuras PCI Express.
RANURA PCI:
Permite una comunicación más rápida entre la CPU de una computadora y los componentes periféricos, así acelerando tiempo de la operación.
Ranura CNR:
Es una ranura de expansión en la placa madre para dispositivos de comunicaciones como módems, tarjetas Lan o USB, al igual que la ranura AMR también es utilizado para dispositivos de audio.
El chipset:
Serie de circuitos electrónicos, que gestionan las transferencias de datos entre los diferentes componentes de la computadora (procesador, memoria, Se divide en dos secciones, el puente norte y puente sur un reloj: regula la velocidad de ejecución del microprocesador.
Conectores Memoria:
Son un tipo de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuales tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y cuentan con un conector especial de 184 terminales para ranuras de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina DIMM tipo DDR, debido a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.
Conectores ATX de alimentación:
Tipo de conector a la fuente de alimentación, el cual es de 24 (20+4) contactos que permiten una única forma de conexión y evitan errores como con las fuentes AT y otro conector adicional llamado P4, de 4 contactos. También poseen un sistema de desconexión por software.
PUERTO JOYSTICK/MIDI:
Es la conexión tradicional para los dispositivos de control de videojuegos. El puerto de juegos se integra, de manera frecuente, en una Entrada/Salida del ordenador o de la tarjeta de sonido (sea ISA o PCI), o como una característica más de algunas placas base.
Puerto paralelo:
Es una interfaz entre una computadora y un periférico, cuya principal característica es que los bits de datos viajan juntos, enviando un paquete de byte a la vez. En el se conectan: componentes de salida como la impresora, monitor y antiguamente de entrada para el teclado.
Puerto USB:
Consiste en una conexión de cuatro pines (aunque suelen ir por pares)sirve para conectar dispositivos de expansión por USB a la placa base, tales como placas adicionales de USB, lectores de tarjetas, puertos USB frontales, etc. 
SW1-SW2-SW3:
Programas informáticos y documentación asociada tales como requerimientos, modelos de diseño y manuales de usuario. Los productos de sw pueden ser desarrollados para un cliente especifico o bien para el mercado general: genéricos-personalizados • programas + procedimientos + reglas + documentación.
Ventilador:
Sirve para disipar el calor y mantener la temperatura estable en la placa base.
Chip BIOS / CMOS:
Chip que incorpora un programa encargado de dar soporte al manejo de algunos dispositivos de entrada y salida. Además conserva ciertos parámetros como el tipo de algunos discos duros, la fecha y hora del sistema, etc. los cuales guarda en una memoria del tipo CMOS, de muy bajo consumo y que es mantenida con una pila.
Batería:
Componente encargado de suministrar energía a la memoria que guarda los datos de la configuración del Setup. Cuando la placa base se desconecta de la fuente de poder se encarga de suminitrar energía para mantener la fecha y hora del sistema.
Jumper:
conductor de cobre cubierto de plástico utilizado para unir dos pines y completar un circuito.
Cache:
Forma parte de la tarjeta madre y del procesador se utiliza para acceder rápidamente a la información que utiliza el procesador.
El Bus:
Envía la información entre las partes del equipo.
- Bus de datos: son las líneas de comunicación por donde circulan los datos externos e internos del microprocesador.
- Bus de dirección: línea de comunicación por donde viaja la información específica sobre la localización de la dirección de memoria del dato o dispositivo al que se hace referencia.
- Bus de control: línea de comunicación por donde se controla el intercambio de información con un módulo de la unidad central y los periféricos.
- Bus de expansión: conjunto de líneas de comunicación encargado de llevar el bus de datos, el bus de dirección y el de control a la tarjeta de interfaz (entrada, salida) que se agrega a la tarjeta principal.
- Bus del sistema: todos los componentes de la CPU se vinculan a través del bus de sistema, mediante distintos tipos de datos el microprocesador y la memoria principal, que también involucra a la memoria caché de nivel 2. La velocidad de transferencia del bus de sistema está determinada por la frecuencia del bus y el ancho del mínimo.
conectores IDE:
Aquí se conecta el cable plano que establece la conexión con los discos duros y unidades lectoras de CD/CD-RW.
conectores de sonido:
Las tarjetas madre modernas incluyen una placa de sonido con todas sus conexiones.
Incorporan un icono para distinguir su uso.
TECNOLOGIAS DE LA MAINBOARD:
Los motherboards fueron evolucionando a lo largo de su historia por dos motivos: el formato y distribución de sus componentes y por la cantidad y variedad de funciones agregadas.
Estándar BTX
En las primeras PCs no existía un formato estandarizado, no fue hasta unos años después, con la llegada del formato XT que se definió por primera vez las dimensiones y ubicación de las partes que conformaban la placa madre. Luego vino el AT con bastantes cambios importantes, pero no fue hasta el ATX, que aparece en el año 1996, cuando se diseñó un estándar teniendo muy en cuenta la circulación del aire.
Serial ATA II
En la actualidad, los fabricantes de placas madre van disminuyendo la cantidad de puertos IDE (P-ATA) y van dándole cada vez más lugar a los Serial-ATA y Serial-ATA II.
RAID: Performance o seguridad
Últimamente en la mayoría de las placas base podemos ver dos o cuatro conectores S-ATA dedicados especialmente al soporte de RAID (Redundant Array of Independent Disks o conjunto redundante de discos independientes).
Este sistema permite conectar varios discos en simultáneo para logar mayor rendimiento, mayor seguridad o ¡ambas! Estos métodos se categorizan por números o niveles, siendo los más utilizados RAID 0, RAID 1, RAID 2 y RAID 3.
Este sistema permite conectar varios discos en simultáneo para logar mayor rendimiento, mayor seguridad o ¡ambas! Estos métodos se categorizan por números o niveles, siendo los más utilizados RAID 0, RAID 1, RAID 2 y RAID 3.
RAID 0:
Ofrece mayor rendimiento, ya que se utilizan dos discos, pero en Windows éstos suman su capacidad para conformar una sola unidad y cada archivo es almacenado en fragmentos que se reparten entre los dos discos.
RAID 1:
Este nivel utiliza dos discos donde almacena una copia de cada archivo en ambos discos y se lo conoce como “espejado”. Es más seguro, ya que genera un backup en tiempo real en el otro disco y ante una pérdida de información no necesita reconstruir datos, ya que el segundo disco contiene la misma estructura de archivos que el principal.
RAID 2-3:
En este método se congregan más discos para formar un conjunto, y por lo tanto obtener tolerancia a fallas múltiples. Se utiliza corrección de errores ECC para RAID 2 y paridad para RAID 3. Suele utilizarse en servidores web, de correo y de archivos.
En este método se congregan más discos para formar un conjunto, y por lo tanto obtener tolerancia a fallas múltiples. Se utiliza corrección de errores ECC para RAID 2 y paridad para RAID 3. Suele utilizarse en servidores web, de correo y de archivos.
PCI Express 1.0 y 2.0
Antes conocido como 3GIO y apoyado por Intel, nació en 2004 y fue pensado para reemplazar definitivamente al PCI y al AGP, el PCI-Express es un bus local que utiliza una señal serie punto a punto, que logra altas tasas de transferencia al enviar y recibir información. Por ahora está presente en los motherboards de alta gama o en las versiones “Deluxe”, pero de a poco se va afianzando cada vez más, hasta que en unos dos o tres años reemplace por completo al PCI.
SLI y CrossFire: Gráficos en paralelo
En la lucha por alcanzar el máximo rendimiento Vidia y ATI se enfrentan una vez más para ser el líder del mercado en el apartado de la aceleración 3D. Vidia desarrolló en 2003 una tecnología llamada SLI (Scalable Link Interface) basándose en una idea que unos cuantos años atrás ya se había utilizado en las clásicas placas 3Dfx VooDoo2.
En la lucha por alcanzar el máximo rendimiento Vidia y ATI se enfrentan una vez más para ser el líder del mercado en el apartado de la aceleración 3D. Vidia desarrolló en 2003 una tecnología llamada SLI (Scalable Link Interface) basándose en una idea que unos cuantos años atrás ya se había utilizado en las clásicas placas 3Dfx VooDoo2.
SLI consta de instalar dos placas aceleradoras idénticas en un mismo motherboard que soporte esta norma y que, obviamente, posea dos zócalos PCI-Express 16x libres.
USB 3.0
La tercera versión del puerto más popular, se encuentra en pleno desarrollo. La primera especificación estará disponible pronto y los primeros dispositivos verán la luz en lo que queda del 2009 o durante 2010.
UWB
Existen pruebas para dar vida a una tecnología inalámbrica tanto para USB como para FireWire, más precisamente sobre un enlace o señal llamado UWB (UltraWide Band). Apuntan a reemplazar a las existentes redes WiFi y dispositivos Bluetooth con estos enlaces ultra-rápidos. Estas nuevas implementaciones son también conocidas como Wireless USB (también conocido como WiMedia) y Firewireless –aunque no son sus nombres definitivos-. El Wireless USB operará a la nada despreciable cifra de 300 Mbits por segundo.
e-SATA
Estandarizado a mediados de 2004, pasó mucho tiempo hasta que los fabricantes de hardware incluyeran el estándar e-SATA (o external Serial-ATA) en sus productos. No se trata de una interfaz de conexión de discos más, se trata de la primera interfaz exclusiva para discos duros en versión externa. Cada vez más motherboards incorporan entre sus puertos, uno o más de este tipo.
Con respecto a las características técnicas, el e-SATA es muy similar al Serial-ATA interno. Sólo varían los valores de voltaje para los canales de envío y recepción de datos y el formato de los conectores externos.
Con respecto a las características técnicas, el e-SATA es muy similar al Serial-ATA interno. Sólo varían los valores de voltaje para los canales de envío y recepción de datos y el formato de los conectores externos.
Memoria DDR2 y DDR3
Son módulos de memoria basados en el mismo concepto que las memorias DDR: manejar el doble de información por cada ciclo de reloj. No incorporan un gran cambio o revolución con respecto a la DDR original (como sí lo es el salto de la arquitectura de memoria SIMM a DIMM o DIMM a DDR), salvo por los incrementos de frecuencia de trabajo, reducción de consumo de energía (de 2,5 volts en DDR a 1,8 v en DDR2 a 1,5 v del DDR3) y costos de fabricación. Tampoco son compatibles entre sí ni los módulos DDR, ni los DDR2, ni los DDR3: todos ellos poseen pequeñas muescas, distinta tensión de trabajo o diferente cantidad de contactos que los hacen incompatibles
